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2维上方可调镜架

说明

在镜片前后需要近接安置其他光学元件或器件，或把手伸到光路附近调整有困难时，我们推荐选用这款可上方或侧面调整的2维可调镜架。

使用专用的固定连接板，可实现上方调节，或左右侧面调节。

产地：日本

产品介绍

产品描述

●改变LMHB的安装面，比如把上方操作更改为侧面操作，从安装底板的下面起算的光轴高度不变。
●更换LMHB的安装底板，可实现多种固定方法。另外，所有安装底板，都可有3种LMHB的安装方式。

通用指标

主要材料	铝合金
表面处理	黑色氧化

型号

对比

单价

发货日期

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LMHB-25.4M

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2维上方可调镜架 /LMHB-25.4M

适用元器件外径 φA(mm)	25.4	适用元器件厚度(mm)	3～9
调整范围俯仰(°)	±2.8	调整范围方位(°)	±2.8
微分头刻度俯仰(°/DIV)	约0.006	微分头刻度方位(°/DIV)	约0.006
粗调分辨率俯仰(°/周)	-	粗调分辨率方位(°/周)	-
微调分辨率俯仰(°/周)	-	微调分辨率方位(°/周)	-
微调刻度俯仰(°/DIV)	-	微调刻度方位(°/DIV)	-
自重(kg)	0.44

LMHB-30M

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2维上方可调镜架 /LMHB-30M

适用元器件外径 φA(mm)	30	适用元器件厚度(mm)	3～9
调整范围俯仰(°)	±2.8	调整范围方位(°)	±2.8
微分头刻度俯仰(°/DIV)	约0.006	微分头刻度方位(°/DIV)	约0.006
粗调分辨率俯仰(°/周)	-	粗调分辨率方位(°/周)	-
微调分辨率俯仰(°/周)	-	微调分辨率方位(°/周)	-
微调刻度俯仰(°/DIV)	-	微调刻度方位(°/DIV)	-
自重(kg)	0.44

LMHB-50M

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2维上方可调镜架 /LMHB-50M

适用元器件外径 φA(mm)	50	适用元器件厚度(mm)	2～16
调整范围俯仰(°)	±1.8	调整范围方位(°)	±1.8
微分头刻度俯仰(°/DIV)	约0.004	微分头刻度方位(°/DIV)	约0.004
粗调分辨率俯仰(°/周)	-	粗调分辨率方位(°/周)	-
微调分辨率俯仰(°/周)	-	微调分辨率方位(°/周)	-
微调刻度俯仰(°/DIV)	-	微调刻度方位(°/DIV)	-
自重(kg)	0.75

LMHB-50.8M

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2维上方可调镜架 /LMHB-50.8M

适用元器件外径 φA(mm)	50.8	适用元器件厚度(mm)	2～16
调整范围俯仰(°)	±1.8	调整范围方位(°)	±1.8
微分头刻度俯仰(°/DIV)	约0.004	微分头刻度方位(°/DIV)	约0.004
粗调分辨率俯仰(°/周)	-	粗调分辨率方位(°/周)	-
微调分辨率俯仰(°/周)	-	微调分辨率方位(°/周)	-
微调刻度俯仰(°/DIV)	-	微调刻度方位(°/DIV)	-
自重(kg)	0.75

LMHB-60M

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2维上方可调镜架 /LMHB-60M

适用元器件外径 φA(mm)	60	适用元器件厚度(mm)	4～17
调整范围俯仰(°)	±1.8	调整范围方位(°)	±1.8
微分头刻度俯仰(°/DIV)	约0.004	微分头刻度方位(°/DIV)	约0.004
粗调分辨率俯仰(°/周)	-	粗调分辨率方位(°/周)	-
微调分辨率俯仰(°/周)	-	微调分辨率方位(°/周)	-
微调刻度俯仰(°/DIV)	-	微调刻度方位(°/DIV)	-
自重(kg)	0.75

LMHB-30DM

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2维上方可调镜架 /LMHB-30DM

适用元器件外径 φA(mm)	30	适用元器件厚度(mm)	3～9
调整范围俯仰(°)	±2.8	调整范围方位(°)	±2.8
微分头刻度俯仰(°/DIV)	-	微分头刻度方位(°/DIV)	-
粗调分辨率俯仰(°/周)	约0.057	粗调分辨率方位(°/周)	约0.057
微调分辨率俯仰(°/周)	约0.057	微调分辨率方位(°/周)	约0.057
微调刻度俯仰(°/DIV)	约0.0011	微调刻度方位(°/DIV)	约0.0011
自重(kg)	0.44

LMHB-50DM

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2维上方可调镜架 /LMHB-50DM

适用元器件外径 φA(mm)	50	适用元器件厚度(mm)	2～16
调整范围俯仰(°)	±1.8	调整范围方位(°)	±1.8
微分头刻度俯仰(°/DIV)	-	微分头刻度方位(°/DIV)	-
粗调分辨率俯仰(°/周)	约0.036	粗调分辨率方位(°/周)	约0.036
微调分辨率俯仰(°/周)	约0.036	微调分辨率方位(°/周)	约0.036
微调刻度俯仰(°/DIV)	约0.0007	微调刻度方位(°/DIV)	约0.0007
自重(kg)	0.75

LMHB-60DM

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2维上方可调镜架 /LMHB-60DM

适用元器件外径 φA(mm)	60	适用元器件厚度(mm)	4～17
调整范围俯仰(°)	±1.8	调整范围方位(°)	±1.8
微分头刻度俯仰(°/DIV)	-	微分头刻度方位(°/DIV)	-
粗调分辨率俯仰(°/周)	约0.036	粗调分辨率方位(°/周)	约0.036
微调分辨率俯仰(°/周)	约0.036	微调分辨率方位(°/周)	约0.036
微调刻度俯仰(°/DIV)	约0.0007	微调刻度方位(°/DIV)	约0.0007
自重(kg)	0.7